紅外測溫方案 Case

紅外熱成像儀微距鏡頭的應(yīng)用場景

日期： 2021-06-02 10:15:58.0

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隨著紅外技術(shù)的不斷發(fā)展，紅外熱成像儀逐漸被應(yīng)用于越來越多的民生行業(yè)，吃、穿、住、行無所不在，但是微米級小目標(biāo)通常是溫度檢測的難點，接觸式溫度計由于其傳感器尺寸限制，對于1mm以下的目標(biāo)是無法檢測的，而紅外熱成像儀則可以通過配置微距鏡頭實現(xiàn)對小目標(biāo)的溫度監(jiān)測，用來研究和開發(fā)非常小的目標(biāo)，特別是需要檢測的目標(biāo)小于0.2mm的微電子或電子器件研究部門，例如PCB 電路板(散熱)、半導(dǎo)體襯底和密封等等。

紅外熱成像儀的應(yīng)用

紅外熱成像儀微距鏡頭可應(yīng)用于尋找印刷電路板組件(PCBAs)上的熱點，并確保各種部件在其設(shè)計范圍內(nèi)正常工作。常見的表面貼裝式PCBA部件的尺寸范圍可從0603(1.6 mm×0.8 mm)到更小的0201(0.6 mm×0.3 mm)。為精確測量這些部件的溫度，至少需要待測目標(biāo)占據(jù)3×3像素區(qū)域(或總共9個像素)，如果想要實現(xiàn)更高的測量精度，那么需要10×10或者更大的像素區(qū)域。

紅外熱成像儀的應(yīng)用

紅外熱成像儀微距鏡頭看人的指紋

紅外熱成像儀微距鏡頭可應(yīng)用于新型絲狀材料的溫度檢測。新型絲狀材料在容器內(nèi)熔融，通過容器底部的出料口向下產(chǎn)出，絲狀材料的直徑一般在0.2mm左右，用微距鏡頭對細(xì)絲的溫度分布進(jìn)行檢測和分析，以此分析材料的強(qiáng)度和韌度等技術(shù)指標(biāo)。

使用紅外熱成像儀微距鏡頭時，鏡頭離檢測目標(biāo)的距離較近，一般在10cm以內(nèi)，移動目標(biāo)時要受到諸多的限制，因此移動紅外熱成像儀通常會比較方便，故熱像儀可以安裝在三腳架上或者可精密移動的連接平臺，可參考二維可調(diào)精密位移云臺。

紅外熱成像儀

拓普瑞的紅外熱成像儀可以加裝微距鏡頭，專門針對微距成像。有25微米、50微米等微距鏡頭。50微米的微距鏡頭代表一個像素所對應(yīng)的目標(biāo)物尺寸為50微米，其他鏡頭類似。紅外熱成像儀可以根據(jù)不同應(yīng)用對空間分辨率的不同需求進(jìn)行鏡頭定制。使得小型部件、細(xì)絲等小目標(biāo)的熱點檢測、溫度測量及對其熱反應(yīng)的描述在觀測時被微距鏡頭充分放大，能夠給研發(fā)、質(zhì)量保證及其他專業(yè)人員提供有效的分析資料。

標(biāo)簽: 紅外熱像儀???

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紅外熱成像儀微距鏡頭的應(yīng)用場景